深圳福英達水洗型系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SAC305超微焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質錫膏，焊接前黏著力好，錫膏粘度穩(wěn)定性好，可保持長時間使用工藝時間，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，為高可靠性微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1. 適用于需要在極端條件下高可靠性的封裝工藝
2 水洗無殘留，提高電可靠性
3. 環(huán)保錫膏，環(huán)境友好
4. 印刷、點膠、針轉移工藝
5. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。隨著封裝技術發(fā)展，各種先進封裝技術如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術有限公司為各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
深圳福英達水洗型系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SAC305超微焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質錫膏，焊接前黏著力好，錫膏粘度穩(wěn)定性好，可保持長時間使用工藝時間，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，為高可靠性微凸點窄間距封裝的理想焊接材料。
1. 適用于需要在極端條件下高可靠性的封裝工藝
2 水洗無殘留，提高電可靠性
3. 環(huán)保錫膏，環(huán)境友好
4. 印刷、點膠、針轉移工藝
5. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
產(chǎn)品特性及優(yōu)勢：
1. 良好的水清洗性能，滿足高可靠性要求；
2. 良好的潤濕性能；
3. 具有優(yōu)良的印刷性能，適用于微凸點和窄間距細微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式；
6. 化學活性好，爬錫效果優(yōu)；
7. 符合RoHS、無鹵環(huán)保規(guī)范要求。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
