1. 產(chǎn)品類型：無鉛錫膏
2. 助焊劑：松香樹脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 適用于：Mini LED 中溫封裝，或二次回流焊，合金熔點217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點：廣泛使用，工藝成熟，可選類型多，可靠性較高，粒徑??；
6. 缺點：與SnPb共晶焊料相比回流溫度高；
7. 工藝：印刷、點膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應用于電視、PC、平板、手機、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術(shù)應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
1. 產(chǎn)品類型：無鉛錫膏
2. 助焊劑：松香樹脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 適用于：Mini LED 中溫封裝，或二次回流焊，合金熔點217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優(yōu)點：廣泛使用，工藝成熟，可選類型多，可靠性較高，粒徑??；
6. 缺點：與SnPb共晶焊料相比回流溫度高；
7. 工藝：印刷、點膠、針轉(zhuǎn)移、噴錫；
8. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. FWS-305L型號適用于激光快速焊接，無飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠、印刷等方式。
3. 化學活性好，爬錫效果優(yōu)。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無鹵環(huán)保規(guī)范要求。
產(chǎn)品特性及優(yōu)勢：
1. 良好的水清洗性能，滿足高可靠性要求；
2. 良好的潤濕性能；
3. 具有優(yōu)良的印刷性能，適用于微凸點和窄間距細微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉(zhuǎn)移、點膠、印刷等方式；
6. 化學活性好，爬錫效果優(yōu)；
7. 符合RoHS、無鹵環(huán)保規(guī)范要求。
特性：
1. 導熱、導電性能強于導電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
