錫膏的高溫可靠性測(cè)試介紹-深圳市福英達(dá)
錫膏的高溫可靠性測(cè)試介紹-深圳市福英達(dá)
電子產(chǎn)品在使用時(shí)不可避免都會(huì)產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部容易受到熱應(yīng)力的影響。由焊錫膏制成的焊點(diǎn)與PCB基板之間的熱膨脹系數(shù)不同，在收到熱應(yīng)力作用后容易發(fā)生可靠性問題。因此通常需要在焊接后對(duì)錫膏焊點(diǎn)進(jìn)行高溫可靠性測(cè)試。
1. 高溫高濕實(shí)驗(yàn)
高溫高濕實(shí)驗(yàn)也可以稱為“雙85實(shí)驗(yàn)”。雙85的意思是測(cè)試環(huán)境溫度和濕度分別為85℃和85%RH。根據(jù)測(cè)試需求，有時(shí)測(cè)試濕度會(huì)設(shè)定為95%RH，而溫度會(huì)設(shè)置在45℃到85℃之間。測(cè)試的時(shí)間一般為1000小時(shí)。高溫高濕實(shí)驗(yàn)可以在恒溫恒濕試驗(yàn)箱中進(jìn)行。
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/font>: 高溫高濕實(shí)驗(yàn)用以驗(yàn)證電子產(chǎn)品生產(chǎn)過過程的中直接或間接參與產(chǎn)品構(gòu)成的過程材料(焊錫膏等)在一定溫濕度下是否會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生可靠性影響。高溫高濕實(shí)驗(yàn)是PCBA中經(jīng)常使用的驗(yàn)證項(xiàng)目。
應(yīng)用范圍:
l高溫高濕實(shí)驗(yàn)可用于驗(yàn)證PCBA生成中使用的焊錫膏的殘留物腐蝕性；
l波峰焊助焊劑殘留物腐蝕性驗(yàn)證；
lPCBA使用的各種膠對(duì)于PCB和元器件的兼容性驗(yàn)證；
l配合電子遷移實(shí)驗(yàn)。
2. 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn) (Thermal Cycling Test)
溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)是讓測(cè)試元器件在低溫-45℃左右和高溫100℃左右環(huán)境下各停留一段時(shí)間并不斷循環(huán)。某些車載器件可能要求更高的上限溫度。根據(jù)JESD22-A-104標(biāo)準(zhǔn)，元件級(jí)測(cè)試的最小停留時(shí)間為1分鐘，而焊錫膏連接測(cè)試采用5分鐘，10分鐘和15分鐘。溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)升溫和降溫速率一般控制在10-15℃/min。對(duì)焊點(diǎn)的測(cè)試則溫度變化速率選用15℃/min。極端高低溫能模擬真實(shí)工作環(huán)境，如白天高溫和夜間低溫持續(xù)工作，從而保證器件錫膏焊點(diǎn)的可靠性。
實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/font>: 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)可分為帶電測(cè)試和不帶電靜態(tài)測(cè)試。不帶電的靜態(tài)性溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)偏重于測(cè)定錫膏焊點(diǎn)，器件在溫度影響下老化對(duì)性能可靠性的影響。帶電測(cè)試目的是衡量器件在不同溫度下工作的穩(wěn)定性。
表1. 產(chǎn)品分類和工作條件。
表2. 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)條件。
溫度循環(huán)導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的一個(gè)原因是焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)金屬間化合物生長。由溫度變化導(dǎo)致的金屬間化合物生長導(dǎo)致晶粒粗大和焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。
深圳市福英達(dá)無鉛超微錫膏產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的驗(yàn)證，回流成焊點(diǎn)后能夠長時(shí)間在高溫高濕下保持高機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性。同時(shí)福英達(dá)超微錫膏也能在溫度循環(huán)時(shí)保持高可靠性。歡迎與我們聯(lián)系了解更多產(chǎn)品信息。
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