錫膏助焊劑活性物質(zhì)去除氧化膜的作用機理
焊接前，由于空氣的氧化作用，錫膏中的合金粉末表面以及被焊金屬焊盤表面往往存在著一層氧化膜，焊接前必須充分除這些氧化膜以使焊接得以順利進行，這主要由錫膏助焊劑中的活性物質(zhì)完成。那么錫膏助焊劑中活性物質(zhì)去除氧化膜的機理是怎樣的呢？
早期對錫膏助焊劑的去氧化膜能力，多用松香等化學溶解去膜機理或電化學原理來解釋。后來人們根據(jù)錫膏助焊劑所采用的原材料的特點，更多地采用絡合化學和高分子化學原理，來對錫膏助焊劑的作用機理進行探討，說明了錫膏助焊劑中活性物質(zhì)的化學活性主要表現(xiàn)在其親氧性方面。也就是說在達到焊接溫度前應充分地將錫膏熔融焊料與基體金屬表面上的氧化物還原或置換，形成新的金屬鹽類化合物或金屬離子的配位化合物，如CuCI2、松香酸銅、硬脂酸銅、溴化水楊酸銅等。上述一些化合物或配位化合物，有的能夠溶解在松香中形成助焊劑的殘留，有的其本身就具有良好的助焊性能，即在焊接溫度時能夠增強錫膏助焊劑的潤濕能力。例如，硬脂酸銅比硬脂酸具有更好的助焊作用，可以為Cu表面的焊料增加漫流面積。
硬脂酸銅呈淺綠色，230℃時熱分解，在分解過程中從聚合物系統(tǒng)中取得羥基集團中的[H]+，重新聚合成硬脂酸，析出活性銅。新生成的硬脂酸可以再與Cu的氧化物作用，周而復始。其反應方程如下:
上述反應是周而復始不斷進行的，參加反應的硬脂酸銅的數(shù)量不變，反應過程是放熱反應。因此，這一過種實質(zhì)上是一種催化反應。又因為這個反應是在錫膏熔融焊料、錫膏助焊劑和基體金屬接觸表面上進行的，所以又是一種多相絡合催化反應。正因為此反應過程的存在，使得焊料的去膜過程得以全面進行。
圖1. 助焊劑作用過程
活性物質(zhì)發(fā)生清凈反應的溫度叫活化溫度，由于該溫度和活性物質(zhì)的分解溫度非常接近，因此它清凈金屬表面后便分解蒸發(fā)了。而松香樹脂、環(huán)氧樹脂等可以覆蓋在已潔凈了的金屬表明，防止金屬表面的在氧化。
以二乙胺鹽酸鹽為例，其潔凈過程的化學反應如下：
二乙胺鹽酸鹽分解生成HCl，生產(chǎn)的HCl來清潔基體金屬表面。
-End-
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