錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響
錫膏用于微電子與半導體焊接，錫膏的應用特性直接影響焊接質量的好壞。而錫膏的應用特性又由錫膏的成分以及成分參數(shù)決定，下面就來了解一下錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響。
一、錫膏組成及參數(shù)
錫膏主要由焊料合金粉和助焊劑兩大部分組成（助焊劑組成請參考："焊錫膏中助焊劑的組成及其要求")。而焊料合金粉、助焊劑、錫膏的參數(shù)從不同的角度影響著錫膏的應用特性。
1. 焊料合金粉的主要參數(shù)有1)焊料合金粉組成 2)雜質 3)顆粒形狀 4)粒度 5)粒度分布 6)氧化狀態(tài) 7)熔點
2. 助焊劑的主要參數(shù)有 1)成分 2)含量 3)沸點 4)鹵素含量 5)觸變劑量 6)溶劑量 7)電導率
3. 焊膏的主要參數(shù)有 1)密度 2)黏度 3)吸水量
二、錫膏組裝特性要求
1. 印刷前：儲存穩(wěn)定性
2. 印刷-回流焊前：1)印刷脫模 2)觸變性 3)黏性
3. 回流焊時：1)潤濕性 2)焊料球 3)焊料飛濺 4)速干性
4. 回流焊后：1)洗凈性 2)組件表面美觀 3)腐蝕性 4)絕緣電阻 5)機械強度
三、錫膏的成分特性對錫膏應用特性的影響
錫膏中不同成分對錫膏應用特性的影響各不相同。例如，焊料合金粉的熔點對觸變性無影響，但粒度及粒度分布對錫膏觸變性影響較大；助焊劑中溶劑量對錫膏觸變性無影響，但助焊劑的成分、含量以及觸變劑量對錫膏觸變性影響較大；錫膏的密度對錫膏觸變性無影響但黏度對觸變性影響較大。
同時，錫膏中的同一成分對錫膏不同應用特性的影響也不相同。例如，焊料合金粉中的不純物對錫膏的儲存穩(wěn)定性、焊料球、腐蝕性、絕緣電阻影響不大，但對潤濕性、焊料飛濺、組件表面美觀、機械強度影響較大。
下面將錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響匯總如下表
相信您已經對錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響有了初步了解，想要了解更多如何選擇錫膏及錫膏性能知識，可以關注深圳福英達，它是一家專業(yè)的焊接解決方案提供商、國家高新科技企業(yè)。
返回列表
